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石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本结构大致是
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从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面
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上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚 上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简
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; [0 w9 f* V. x) k称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
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石英晶体的压电效应:若在石英晶体的两个电极上加一电场,晶片就会产生机械变形。反之,若在晶片的两
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9 T7 s8 g$ o; Q& j% {' G0 n% b侧施加机械压力,则在晶片相应的方向上将产生电场,这种物理现象称为压电效应。注意,这种效应是可逆的。( |) F, T8 i7 c! X
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如果在晶片的两极上加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况
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+ m4 R( d3 G, R/ O9 W下,晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小,但当外加交变电压的频率为某一特定值时,振幅明显加大! a4 X4 _: U6 G' N
# ~% ?! Y, F7 _' b! m" a) z$ g- b8 Q,比其他频率下的振幅大得多,这种现象称为压电谐振,它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片
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7 w- U& b+ X3 C4 J- U+ y$ o的切割方式、几何形状、尺寸等有关。; x) f0 P/ ?( I( O% m; k9 g9 Q
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晶振在电气上可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点' ^: i3 {: ]- ~0 y
; v2 [& j+ N; n+ d2 R,以频率的高低分其中较低的频率为串联谐振,较高的频率为并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的
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距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就2 O8 r- A7 S: b4 G2 v" m" b
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会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电
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感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化。4 [) a; ~5 _. m4 \- D- ?
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晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐5 N3 Q( A+ S) Y. y. F$ R3 M
) J2 U4 }3 P+ m% w" B7 ?振频率。一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器(注意是放大器不是反相器)的两端接入晶振,再有两个电容分+ V6 Y% d- _9 g; e* d3 G8 T
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别接到晶振的两端,每个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容,请注意一般IC
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的引脚都有等效输入电容,这个不能忽略。
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一般的晶振的负载电容为15p或12.5p ,如果再考虑元件引脚的等效输入电容,则两个22p的电容构成晶振的
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振荡电路就是比较好的选择。
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; g8 P; B& s {! |- s) [晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振9 o7 p5 B6 S2 r8 @/ o$ w" t: d) E
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为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信7 `# h2 e+ x; }4 a
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号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振是一个完整的谐振振荡器。
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石英晶体振荡器与石英晶体谐振器都是提供稳定电路频率的一种电子器件。石英晶体振荡器是利用石英晶体6 n2 M) N* k a8 g. L5 L! K; J
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的压电效应来起振,而石英晶体谐振器是利用石英晶体和内置IC共同作用来工作的。振荡器直接应用于电路中,' W! M" j1 I1 \. r1 h4 x
0 K% t- O% ?& p8 m( V谐振器工作时一般需要提供3.3V电压来维持工作。振荡器比谐振器多了一个重要技术参数:谐振电阻(RR),谐* s- w6 o9 W) ?8 p" v# i* G+ K
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振器没有电阻要求。RR的大小直接影响电路的性能,因此这是各商家竞争的一个重要参数。
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无源晶振:只是一片按一定轴向切割的石英晶体薄片,必须配合其他IC振荡电路才能工作。1 Z6 m8 L. F8 G, s+ Q$ b q
! W' y% G1 C/ C. h- P有源晶振:无源晶振+振荡电路,封装在一起,所以需要为其提供电源。
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晶振的基本原理及特性9 \- j) B1 M& [( D, Y# Z. d/ C$ Q0 O
* I( y x% H( w4 Q晶振一般采用如图1a的电容三端式(考毕兹)交流等效振荡电路;实际的晶振交流等效电路如图1b,其中Cv是用来调节振荡频6 K/ c/ B; U- K; h7 Z" z% w
, q1 s% z& C$ t+ n$ o* O' ?) P, U率,一般用变容二极管加上不同的反偏电压来实现,这也是压控作用的机理;把晶体的等效电路代替晶体后如图1c。其中Co,4 y4 B* _" q' J# T3 F" Q7 V
( U: z7 p% Q& V, W$ jC1,L1,RR是晶体的等效电路。分析整个振荡槽路可知,利用Cv来改变频率是有限的:决定振荡频率的整个槽路电容C=Cbe,
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Cce,Cv三个电容串联后和Co并联再和C1串联。可以看出:C1越小,Co越大,Cv变化时对整个槽路电容的作用就越小。因而能“压
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控”的频率范围也越小。实际上,由于C1很小(1E-15量级),Co不能忽略(1E-12量级,几PF)。所以,Cv变大时,降低槽路频
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率的作用越来越小,Cv变小时,升高槽路频率的作用却越来越大。这一方面引起压控特性的非线性,压控范围越大,非线性就越厉( L" H* t1 T; Z# e( D
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害;另一方面,分给振荡的反馈电压(Cbe上的电压)却越来越小,最后导致停振。
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, g: l* E" s6 P/ ~4 ]3 \. ~3 U采用泛音次数越高的晶振,其等效电容C1就越小;因此频率的变化范围也就越小。
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! W8 \4 Q, T+ T% I. |2 q, [3 o晶振的指标
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总频差:在规定的时间内,由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的最大偏差。
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说明:总频差包括频率温度稳定度、频率老化率造成的偏差、频率电压特性和频率负载特性等共同造成的最大频差。一般只在对短
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期频率稳定度关心,而对其他频率稳定度指标不严格要求的场合采用。例如:精密制导雷达。+ a( K6 ?6 R. t6 G! p3 A
6 H) z5 j& R) m$ i8 H( P频率稳定度:任何晶振,频率不稳定是绝对的,程度不同而已。一个晶振的输出频率随时间变化的曲线如图2。图中表现出频率不3 z( p& `. G8 P! d; R+ c3 c
3 z; h1 f0 T8 z: B _稳定的三种因素:老化、飘移和短稳。
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晶振输出频率随时间变化的。
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曲线1是用0.1秒测量一次的情况,表现了晶振的短稳;曲线3是用100秒测量一次的情况,表现了晶振的漂移;曲线4 是用1天一次
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测量的情况。表现了晶振的老化。
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频率温度稳定度:在标称电源和负载下,工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的最大允许频偏。; {- A( n0 y9 u" d3 a! _9 O! X
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ft=±(fmax-fmin)/(fmax+fmin)
/ A% y9 m) J! B. Gftref =±MAX[|(fmax-fref)/fref|,|(fmin-fref)/fref|]
# f2 Y8 ]3 f& l+ m' {* Eft:频率温度稳定度(不带隐含基准温度)
$ C+ P2 Q: W! x5 W5 d8 h" i. w0 ^ftref:频率温度稳定度(带隐含基准温度); ^! @/ E( O# x7 E1 f5 u- p* c
fmax :规定温度范围内测得的最高频率
9 |% q$ y3 N4 dfmin:规定温度范围内测得的最低频率
0 `" r, J/ d: @% ^$ R4 G: ^' gfref:规定基准温度测得的频率" P% r& T1 k* ~* A- g0 a
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说明:采用ftref指标的晶体振荡器其生产难度要高于采用ft指标的晶体振荡器,故ftref指标的晶体振荡器售价较高。
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开机特性(频率稳定预热时间):指开机后一段时间(如5分钟)的频率到开机后另一段时间(如1小时)的频率的变化率。表示了晶振达到稳定的速度。这指标对经常开关的仪器如频率计等很有用。5 r# p& f5 O; y
3 W9 g# Q/ H5 U说明:在多数应用中,晶体振荡器是长期加电的,然而在某些应用中晶体振荡器需要频繁的开机和关机,这时频率稳定预热时间指标需要被考虑到(尤其是对于在苛刻环境中使用的军用通讯电台,当要求频率温度稳定度≤±0.3ppm(-45℃~85℃),采用OCXO作为本振,频率稳定预热时间将不少于5分钟,而采用MCXO只需要十几秒钟)。
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频率老化率:在恒定的环境条件下测量振荡器频率时,振荡器频率和时间之间的关系。这种长期频率漂移是由晶体元件和振荡器电路元件的缓慢变化造成的,因此,其频率偏移的速率叫老化率,可用规定时限后的最大变化率(如±10ppb/天,加电72小时后),或规定的时限内最大的总频率变化(如:±1ppm/(第一年)和±5ppm/(十年))来表示。
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& r' M% R2 s& a* y* Y' d晶体老化是因为在生产晶体的时候存在应力、污染物、残留气体、结构工艺缺陷等问题。应力要经过一段时间的变化才能稳定,一种叫“应力补偿”的晶体切割方法(SC切割法)使晶体有较好的特性。
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