关于贴片元件的拆焊交流请进

fortune

我用吹枪吹的。

zhouming29

<>我是用热风枪，拆，焊，集成电路的。吹下块子后，先用修手机用的焊膏（绝缘）抹在印刷电路板上，再用干净烙铁拉平，对齐要焊的集成块，吹四边的脚，2分钟搞定。</P>

qinwei2004

长了很多知识，谢了

张剑飞bbk

24楼的有道理

zhangjg

个人感觉还是用堆锡的方法比较好，不会损坏周围的器件（特别是布置密集的板子）。至于焊上去嘛，多用点松香就行了，焊完冷却后，把残留的松香刮掉，再用酒精清洗一下，吹干，和新板子差别不大了……

snowshurk

<>较好的方式是用850的热风枪拆，焊，不过要注意给QFP定位时的准确性。</P><>焊好后用936的恒温烙铁补焊，然后用放大镜检查是否焊接合格。</P><>不过这些设备比较贵，用到是很好用的。</P>

我学习

<>今天第一次来,收益非浅,请各位老师,多多帮忙!</P>

@xuwuyang@

<>你们还在这里争论，这么不谦虚一点了，让同行门把自己的看家本领说出来呢？有的是条件有限，才没有办法的！找你们有些人在这里说怎么怎么是最好的！那我跟你们说说，我以前是SAMSUNG数码相机制造部的工程助理，在那里面我专门做的事情就是：工程在试产一个新机种的时候，因为要采用多家公司的IC做样品，然后在比较，我就给他们换板子上的东西！有的时候有什么改进，也是我帮他们换的小元件！板子上面最大的元件也不过大米大（IC例外）。而且我们换的IC基本上是BGA封装的！</P><>除了内存和MPU，像DSP一个有300多个脚，还不是用钢网织球上去的！其实谁都会的，关键是工具呀！所以你们的工具再好也千万不要拿来炫耀，不然别人有些用很普通的工具且能做同样的事情，那就是别人的好办法呀！各位同行应该借歉一下呀！我觉得他们才是真正的有技术的，而且大脑很聪明的！假如有些同行在要拿自己好的工具上来炫耀，那就和我在工厂里面用的工具比较一下吧！不然就希望你们能在这上面主要谈谈自己的焊接技术！</P><>我的工具有：日本白光936的烙铁，白光850的焊台！白光的锡炉！（都是日本生产的）<a href="http://www.eetchina.com/ART_8800347583_617698,617702.HTM.c3894549" target="_blank" ><FONT color=#0000cc>泰克TDS3200的示波器（上面</FONT></A>有以太网卡和软驱）有专门的吸锡线的，一次性！也有白色的助焊剂和黄色的松香水！我们的焊接成功率是99%，我还有许多的图片，自己拍的，2MB多的大小！另外如果有朋友需要数码相机的电路图我可以免费为大家提供！不过文件很大的！以SAMSUNG为主！希望以后大家能多谈谈自己的方法与经验，拿自己的工具上来炫耀没意思，别人也只能甘看着！你说的方法他又没有设备，说了白说！我现在用的是两个烙铁，使用的是左右互博术！哈哈！一般CL680的可以搞定的！DVD上面大的芯片就不行了！再说我也买不到的！</P>

@xuwuyang@

对了！同行要注意一下，自己焊IC的时候要多注意一下静电，我们以前是工厂里面是带的防静电脘带，特别是焊象CL680。CL8820。CL8830的时候要多注意一下，因为这些IC本来就比较贵重，而且也比较容易被静电击穿！

tguoxin

<>本人是修笔记本电脑的，试过很多的方法焊这种芯片，最终认为用热风枪来拆最好，焊的时候可以先给底坐加少量均匀的锡，然后固定两面，再用拖焊的办法。也可以用热风枪来焊，但需要调好风力。</P>

lizou

<>方法都挺好值得學習</P>

纷阳后

<>很好   很好,顶</P>